蒲县电子信息产业园区

蒲县电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
蒲县电子信息产业园区招商将强化联动招商，鼓励社会资本、园区平台、国有资本等参与设立产业投资基金，重点用于服务招商引资项目落地。鼓励金融机构协助开展招商，鼓励行业龙头、优质企业等通过兼并重组、产权转让等方式吸引新企业、新业务落户。加强招商项目的路演推介、产融对接服务，提供相关金融资源支持。
蒲县电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取，蒲县电子信息产业园区招商信息平台，欢迎全国企业前来投资兴业，共谋发展！